IEC 60749-20-1-2009 半导体器件.机械和气候试验方法.第20-1部分:抗湿及钎焊热度敏感综合影响的表面安装装置处理、包装、贴标签和运输

作者:标准资料网 时间:2024-05-28 14:56:25  浏览:8570   来源:标准资料网

【英文标准名称】:Semiconductordevices-Mechanicalandclimatictestmethods-Part20-1:Handling,packing,labellingandshippingofsurface-mountdevicessensitivetothecombinedeffectofmoistureandsolderingheat
【原文标准名称】:半导体器件.机械和气候试验方法.第20-1部分:抗湿及钎焊热度敏感综合影响的表面安装装置处理、包装、贴标签和运输
【标准号】:IEC60749-20-1-2009
【标准状态】:现行
【国别】:国际
【发布日期】:2009-04
【实施或试行日期】:
【发布单位】:国际电工委员会(IX-IEC)
【起草单位】:IEC/TC47
【标准类型】:()
【标准水平】:()
【中文主题词】:气候试验;组件;电气工程;电子工程;电子设备及元件;图形符号;热学;集成电路;加标签;机械试验;潮气;抗湿;包装件;包装试验;塑料;回流焊接;耐力;半导体器件;半导体;航运;表面安装设备;耐钎焊温度;表面安装;表面安装装置;试验;运输
【英文主题词】:Climatictests;Components;Definitions;Electricalengineering;Electronicengineering;Electronicequipmentandcomponents;Graphicsymbols;Heat;Integratedcircuits;Labelling;Mechanicaltesting;Moisture;Moistureresistance;Packages;Packagingtests;Plastics;Reflowsoldering;Resistance;Semiconductordevices;Semiconductors;Shipping;SMD;Solderingtemperatureresistance;Surfacemounting;Surfacemountingdevices;Testing;Transport
【摘要】:
【中国标准分类号】:L40
【国际标准分类号】:31_080_01
【页数】:63P;A4
【正文语种】:英语